Strežniki in stikala v podatkovnih centrih trenutno za odvajanje toplote uporabljajo zračno hlajenje, tekoče hlajenje itd. V dejanskih testih je glavna komponenta strežnika za odvajanje toplote procesor. Poleg zračnega ali tekočega hlajenja lahko izbira ustreznega materiala za toplotni vmesnik pomaga pri odvajanju toplote in zmanjša toplotno upornost celotne povezave za upravljanje toplote.
Pri toplotnoizolacijskih materialih je pomen visoke toplotne prevodnosti samoumeven, glavni namen uporabe toplotne rešitve pa je zmanjšanje toplotnega upora za doseganje hitrega prenosa toplote od procesorja do hladilnika.
Med materiali za toplotni vmesnik imajo termalna pasta in materiali za fazno spremembo boljšo sposobnost zapolnjevanja rež (sposobnost omočenja na površini) kot termične blazinice in dosegajo zelo tanko lepilno plast, s čimer zagotavljajo manjšo toplotno upornost. Vendar pa se termalna pasta sčasoma ponavadi premakne ali iztisne, kar povzroči izgubo polnila in izgubo stabilnosti odvajanja toplote.
Fazno prehodno pretvorljivi materiali ostanejo trdni pri sobni temperaturi in se stopijo šele, ko je dosežena določena temperatura, kar zagotavlja stabilno zaščito elektronskih naprav do 125 °C. Poleg tega lahko nekatere formulacije fazno pretvorljivih materialov dosežejo tudi funkcije električne izolacije. Hkrati se lahko fazno pretvorljivi material, ko se vrne v trdno stanje pod temperaturo faznega prehoda, izogne izmetu in ima boljšo stabilnost skozi celotno življenjsko dobo naprave.
Čas objave: 30. oktober 2023