Elektronska oprema med delovanjem proizvaja toploto. Toplota se težko prevaja zunaj opreme, zaradi česar se notranja temperatura elektronske opreme hitro dvigne. Če je okolje vedno v visoki temperaturi, se bo delovanje elektronske opreme poslabšalo in življenjska doba se bo skrajšala. To odvečno toploto usmerite navzven.
Ko gre za odvajanje toplote elektronske opreme, je ključnega pomena sistem odvajanja toplote tiskanega vezja. Tiskano vezje je nosilec elektronskih komponent in nosilec za električno povezavo elektronskih komponent. Z razvojem znanosti in tehnologije se tudi elektronska oprema razvija v smeri visoke integracije in miniaturizacije. Očitno ni dovolj, da se zanašamo samo na površinsko odvajanje toplote tiskanega vezja.
Pri načrtovanju položaja tokovne plošče PCB bo inženir izdelka upošteval veliko dejavnikov, na primer, ko bo zrak tekel do konca z manjšim uporom, vse vrste elektronskih komponent za porabo energije pa se morajo izogibati namestitvi robov ali vogalov, da se prepreči prenos toplote navzven skozi čas. Poleg zasnove prostora je treba namestiti tudi hladilne komponente za visokoenergijske elektronske komponente.
Toplotno prevodni material za zapolnitev rež je bolj profesionalen toplotno prevodni material za zapolnitev rež na vmesniku. Ko sta dve gladki in ravni ravnini v stiku druga z drugo, še vedno obstajajo nekatere reže. Zrak v reži bo oviral hitrost prevajanja toplote, zato bo toplotno prevodni material za zapolnitev reže zapolnil radiator. Med virom toplote in virom toplote se odstrani zrak v reži in zmanjša toplotni upor med stikoma, s čimer se poveča hitrost prevajanja toplote do radiatorja in s tem zniža temperatura tiskanega vezja.
Čas objave: 21. avg. 2023